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| 英文名稱(chēng)： |
Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering |
| 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)： |
即將實(shí)施 |
 中標(biāo)分類(lèi)： |
電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路 |
| ICS分類(lèi)： |
電子學(xué)>>31.180印制電路和印制電路板 |
| 采標(biāo)情況： |
IEC 61760-3:2021 |
| 發(fā)布部門(mén)： |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) |
| 發(fā)布日期： |
2025-04-25 |
| 實(shí)施日期： |
2025-11-01
即將實(shí)施 距離實(shí)施日期還有120天 |
| 提出單位： |
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 |
| 歸口單位： |
全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 47) |
| 起草單位： |
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所、中國(guó)航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司、廈門(mén)市鉑聯(lián)科技股份有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 |
| 起草人： |
郭曉宇、陳長(zhǎng)生、徐火平、荊淑蘅、金大元、邊紅麗、劉勝賢、趙強(qiáng)、謝鑫、符瑜慧、樓亞芬、吳永進(jìn)、薛超 |
| 頁(yè)數(shù)： |
24頁(yè) |
| 出版社： |
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 |