工業(yè)和信息化部：
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)將《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》等25項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定計(jì)劃項(xiàng)目下達(dá)你單位，請(qǐng)組織主要起草單位，抓緊落實(shí)和實(shí)施計(jì)劃，在標(biāo)準(zhǔn)起草過(guò)程中注重反映經(jīng)濟(jì)建設(shè)和國(guó)防建設(shè)需求，加強(qiáng)與有關(guān)方面的協(xié)調(diào)，廣泛聽(tīng)取意見(jiàn)，保證標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量和水平，按時(shí)完成標(biāo)準(zhǔn)制定任務(wù)。
附件：
《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》等25項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目匯總表.xlsx
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委
2015年12月29日
