| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實(shí)施日期 |
狀態(tài) |
| GB/T 42838-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 霍爾電路測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42839-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 模擬數(shù)字（AD）轉(zhuǎn)換器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42848-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 直接數(shù)字頻率合成器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42895-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 硅基MEMS微結(jié)構(gòu)彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42896-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 硅基MEMS納尺度結(jié)構(gòu)沖擊試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42897-2023 |
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 硅基MEMS納米厚度膜抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42968.1-2023 |
集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 第1部分：通用條件和定義 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42968.2-2024 |
集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 第2部分：輻射抗擾度測(cè)量 TEM小室和寬帶TEM小室法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-10-26 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42968.4-2024 |
集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 第4部分：射頻功率直接注入法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-12-31 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42968.8-2023 |
集成電路 電磁抗擾度測(cè)量 第8部分：輻射抗擾度測(cè)量 IC帶狀線法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42969-2023 |
元器件位移損傷試驗(yàn)方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42970-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 視頻編解碼電路測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42972-2023 |
微波電路 檢波器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42973-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 數(shù)字模擬（DA）轉(zhuǎn)換器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42974-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 快閃存儲(chǔ)器（FLASH） |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42975-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42976-2023 |
納米技術(shù) 納米光電顯示 量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)換膜光學(xué)性能測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 42977-2023 |
納米技術(shù) 納米光電顯示 量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)換膜的光學(xué)可靠性測(cè)定 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43021-2023 |
電子組裝件焊接的返工、改裝和返修工藝要求 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-02-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43023-2023 |
射頻聲表面波（SAW）器件和體聲波（BAW）器件的非線性測(cè)量指南 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43024.2-2023 |
壓電、介電和靜電振蕩器的測(cè)量技術(shù) 第2部分:相位抖動(dòng)測(cè)量方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43027-2023 |
高壓電源變換器模塊測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43034.2-2024 |
集成電路 脈沖抗擾度測(cè)量 第2部分: 同步瞬態(tài)注入法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-10-26 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43034.3-2023 |
集成電路 脈沖抗擾度測(cè)量 第3部分：非同步瞬態(tài)注入法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43035-2023 |
半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇：內(nèi)部目檢要求 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-09-07 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43040-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 AC/DC變換器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43041-2023 |
混合集成電路 直流/直流（DC/DC）變換器 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43059-2023 |
印制板及印制板組裝件的平整度控制要求 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43061-2023 |
半導(dǎo)體集成電路 PWM控制器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43063-2023 |
集成電路 CMOS圖像傳感器測(cè)試方法 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 4314-2000 |
吸氣劑術(shù)語(yǔ) |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2000-08-01 |
作廢 |
| GB/T 4314-2017 |
吸氣劑術(shù)語(yǔ) |
國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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2018-07-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43186.1-2023 |
有質(zhì)量評(píng)定的聲表面波（SAW）和體聲波（BAW）雙工器 第1部分：總規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43186.2-2023 |
有質(zhì)量評(píng)定的聲表面波（SAW）和體聲波（BAW）雙工器 第2部分：使用指南 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-01-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43368-2023 |
宇航用分離脫落連接器通用規(guī)范 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-03-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43452-2023 |
模擬/混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核交付項(xiàng)要求 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43453-2023 |
模擬/混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核文檔結(jié)構(gòu)指南 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43454-2023 |
集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計(jì)要求 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2023-12-28 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43455-2023 |
模擬/混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核質(zhì)量評(píng)測(cè) |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
| GB/T 43493.1-2023 |
半導(dǎo)體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無(wú)損檢測(cè)識(shí)別判據(jù) 第1部分：缺陷分類 |
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.
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2024-07-01 |
現(xiàn)行 |