標(biāo)準(zhǔn)編號 |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布部門 |
實施日期 |
狀態(tài) |
GB/T 44849-2024 |
微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 金屬膜材料成形極限測量方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-05-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 44919-2024 |
微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 薄膜力學(xué)性能的鼓脹試驗方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-11-28 |
現(xiàn)行 |
GB/T 44924-2024 |
半導(dǎo)體集成電路 射頻發(fā)射器/接收器測試方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-04-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 44928-2024 |
微電子學(xué)微光刻技術(shù)術(shù)語 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-12-31 |
現(xiàn)行 |
GB/T 44937.4-2024 |
集成電路 電磁發(fā)射測量 第4部分:傳導(dǎo)發(fā)射測量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-12-31 |
現(xiàn)行 |
GB/T 45235-2025 |
電子電氣產(chǎn)品中雙酚A的測定 高效液相色譜法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-08-01 |
即將實施 |
GB/T 45239-2025 |
夜間藍光輻射危害的評價方法 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-08-01 |
即將實施 |
GB/T 45505.4-2025 |
平板顯示器基板玻璃測試方法 第4部分:力學(xué)性能 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
即將實施 |
GB/T 45618-2025 |
日盲紫外像增強器技術(shù)要求 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
即將實施 |
GB/T 45638-2025 |
使用條形碼和二維符號的電子元器件產(chǎn)品包裝標(biāo)簽 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
即將實施 |
GB/T 45655-2025 |
通用窄尺寸模數(shù)化電氣機柜 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2025-11-01 |
即將實施 |
GB/T 4586-1994 |
半導(dǎo)體器件 分立器件 第8部分:場效應(yīng)晶體管 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1995-08-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4587-1994 |
半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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1995-08-01 |
作廢 |
GB/T 4587-2023 |
半導(dǎo)體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管 |
國家市場監(jiān)督管理總局.
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2024-04-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.1-1996 |
無金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-08-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.12-2000 |
預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板) |
國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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2001-06-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.2-1996 |
有金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1996-10-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.3-1988 |
印制電路板設(shè)計和使用 |
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1989-07-01 |
作廢 |
GB/T 4588.3-2002 |
印制板的設(shè)計和使用 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4588.4-1996 |
多層印制板分規(guī)范 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
|
1997-08-01 |
作廢 |
GB/T 4588.4-2017 |
剛性多層印制板分規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2018-02-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4589.1-1989 |
半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范(可供認證用) |
信息產(chǎn)業(yè)部(電子)
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1990-01-01 |
作廢 |
GB/T 4589.1-2006 |
半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2007-02-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4597-1996 |
電子管詞匯 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-01-01 |
作廢 |
GB/T 4597-2012 |
電子管詞匯 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2013-02-15 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4619-1996 |
液晶顯示器件測試方法 |
國家技術(shù)監(jiān)督局
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1997-10-01 |
作廢 |
GB/T 4677-2002 |
印制板測試方法 |
國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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2003-04-01 |
現(xiàn)行 |
GB/T 4677.1-1984 |
印制板表層絕緣電阻測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐熱沖擊試驗方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.2-1984 |
印制板金屬化孔鍍層厚度測定方法 微電阻法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脫強度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剝強度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.5-1984 |
印制板翹曲度測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.6-1984 |
金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.7-1984 |
印制板鍍層附著力試驗方法 膠帶法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.8-1984 |
印制板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4677.9-1984 |
印制板鍍層孔隙率電圖象測試方法 |
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1985-05-01 |
作廢 |
GB/T 4721-1992 |
印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則 |
信息產(chǎn)業(yè)部(電子)
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1993-04-01 |
作廢 |